• 总交换能力（lì）20Gbps
  
• 包处理能（néng）力每秒（miǎo）33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接（jiē）口（kǒu），符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口（kǒu）1可配置工作于（yú）10/100/1000 Base-T或（huò）10G Base-R模（mó）式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口（kǒu）
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）I2C接口
  
• 支（zhī）持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特（tè）性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管（guǎn）脚间距：1mm,封（fēng）装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部（bù）电（diàn）源供（gòng）电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环（huán）境温度范（fàn）围：-40℃~85℃
  
• 典型（xíng）功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W