• 32bit ARM Cortex A9架构（gòu）
  
• 高速缓存（cún）大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工（gōng）作频率（lǜ）： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控制器性（xìng）能（néng）特点：

• 支（zhī）持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最（zuì）大（dà）容量达（dá） 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位（wèi）宽的（de）DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数（shù）据位宽（kuān）
  

外设接口：

• 支持（chí）一组（zǔ）SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支（zhī）持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口（kǒu）
  
• 支持两组I2C接口（kǒu）
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口（kǒu）
  
• 支持（chí）一（yī）组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支（zhī）持（chí）一组（zǔ）SIM卡（kǎ）接口（kǒu）
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支（zhī）持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支（zhī）持 RC 模式
  
• 支（zhī）持（chí）pipe line接口位宽为32bit，工作频率为125MHZ
  
• 支持（chí）AXI master 64bit 接口, 内（nèi）嵌DMA 控制器
  
• 支（zhī）持（chí）通过APB 32bit接口（kǒu）配置寄（jì）存器
  

电气（qì）特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外（wài）部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最（zuì）高长（zhǎng）期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（hào）（常（cháng）温（wēn））：2.74W
  
• 全规格最大功（gōng）耗（常（cháng）温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W